CoolXは、単なる「熱に強いプラスチック」ではありません。熱伝導性に優れた特殊フィラーを高密度かつ均一に配合することで、従来の樹脂では不可能だった「金属並みの熱伝導」を実現した、次世代の放熱ソリューションです。
独自の配合比率により、熱伝導率はアルミニウムダイカスト(ADC12)に迫る数値を実現。自然空冷・強制空冷のどちらの環境下でも、金属製ヒートシンクと同等の冷却能力を発揮します。「樹脂は熱がこもる」というこれまでの常識は、CoolXには当てはまりません。
金属比重の約1/2〜1/3という軽さは、モビリティやウェアラブル機器において大きなアドバンテージとなります。また、射出成形(インジェクション)が可能なため、金属加工ではコストがかかる「複雑なフィン形状」や「流線型デザイン」も、金型一つで量産可能です。
金属製ヒートシンクを使用する場合、電子基板とのショートを防ぐために「絶縁シート」や「絶縁スペーサー」が必須でした。CoolXは素材自体が高い絶縁性を持っているため、基板への直接実装が可能です。これにより、部品点数の削減、組立工数の短縮、そして熱抵抗となる界面(絶縁シート)の排除による冷却効率の向上が同時に達成できます。
CoolXの導入は、単なる材料提供にとどまりません。お客様の製品に最適な熱設計をトータルでサポートします。
熱源の温度、目標温度、設置環境などを確認します。
CoolXを使用した場合の温度分布をシミュレーションし、最適な形状を提案します。
試作金型によるプロトタイピングを行い、実機での評価をサポートします。
安定した品質で放熱部品を供給します。