これはテストとして入力した事例です。
顧客概要
- 業界：産業用電子機器メーカー
- 製品：制御用モジュール
- 年間生産量：5,000台規模
- 公開可否：社名非公開
導入前の課題
アルミ製ヒートシンクが重く、筐体の軽量化目標を達成できない
自由形状が作りづらく、基板周辺の限られたスペースに収まらない
部品点数が多く、組立工程が複雑化
放熱パスの設計に制約が多かった
採用した樹脂製ヒートシンクの仕様
樹脂材料：高熱伝導性樹脂（熱伝導率 8 W/m・K クラス）
成形方法：射出成形
形状仕様：複雑形状（基板周辺に合わせた3D形状、ヒートパイプ状リブ構造）
色：黒（赤外線放射率向上のため）
重量：従来比 約40％削減
導入の決め手
設計自由度が高く、狭小スペースでも熱パスを最適化できた
部品一体化により、工程削減＋コスト低減が見込めた
アルミと同等レベルの放熱性能を試作品で確認
射出成形のため量産時のコストメリットが大きい
H3のサンプル
ああああああああ
H4のサンプル
いいいいいいい
H5のサンプル
うううううう
H6のサンプル
ええええええ
ええええ